概述：
  工業(yè)級MCU BAT32G113，芯片工作溫度-40℃~125℃，提供QFN24（3mmx3mm）和QFN32封裝可選，主要面向光模塊、傳感器、工業(yè)通訊、測量儀器儀表等空間受限型應用。

隨著5G不斷普及，市場對光數(shù)據(jù)傳播需求不斷增長，并期望方案體積更小、成本更低，同時又保持低功耗和高可靠性能。中微半導專注于8位及32位MCU、SoC、ASIC等芯片設計，針對5G基礎建設、數(shù)據(jù)市場需求，推出工業(yè)級BAT32G113以匹配光數(shù)據(jù)各種傳輸速率和應用場景。

BAT32G113符合光模塊應用并具備優(yōu)勢性能，與傳統(tǒng)解決方案相比，該系列具備高集成度、更低功耗和更小尺寸的特點，有助進一步簡化和加快光模塊系統(tǒng)設計。

BAT32G113基于Arm Cortex®-M0+內核，工作頻率64MHz，32KB Flash，4KB SRAM，2.0~5.5V寬工作電壓，集成A/D轉換器、D/A轉換器、溫度傳感器、比較器及運放(PGA)，支持I2C、SPI、UART多種標準接口，并內置硬件乘除法器，工作溫度-40℃~125℃。

BAT32G113集成了豐富的片上資源，內置12bit ADC，采樣率1.42Msps，10個外部復用通道，3個內部通道連接PGA，內部溫度傳感器以及內部基準電壓。BAT32G113支持從機雙地址IIC，可同時用于與外部相連的I2C輔助接口和與模擬前端通信，支持光模塊開發(fā)人員所需的精密模擬性能。

BAT32G113同時內含2路12位的DAC輸出，無需外掛DAC模塊。除了光電轉換模塊、光纖網(wǎng)絡模塊應用，QFN24和QFN32小封裝，尺寸僅3mmx3mm，亦非常適合應用于傳感器、精密儀器、工業(yè)控制設備和智能傳感自動化系統(tǒng)等應用中。
BAT32G113將以出色模擬性能、低功耗（休眠模式下電流低至1.5uA）和高可靠性，幫助客戶優(yōu)化速度、功耗和成本，以滿足不斷增長的光數(shù)據(jù)通信及工業(yè)控制應用需求。

在開發(fā)支持方面，中微半導基于BAT32G113提供完善軟硬件開發(fā)套件、應用文檔、一站式解決方案和現(xiàn)場技術支持服務。

BAT32G113開發(fā)板支持3.3V/5V供電切換，同時板載CMS-ICE8 OB調試器，僅需一條Type-C線即可實現(xiàn)仿真、串口打印功能，方便客戶快速驗證產(chǎn)品。