防靜電電子芯片托盤——讓微米級搬運零風險

在芯片封裝與測試流程中，托盤的質量直接決定價值千金的晶圓安全。東莞路登科技新一代電子芯片托盤以三大核心技術重新定義行業(yè)標準：

1、 納米級防靜電保護
采用碳纖維填充PC材料，表面電阻值穩(wěn)定在10^6-10^9Ω，有效消除靜電吸附導致的芯片擊穿隱患

2、 微米級定位精度
CNC加工+光學校準工藝，定位孔公差±0.02mm，適配BGA/QFN等精密封裝

3、 智能堆疊設計
卡扣結構實現10層安全堆疊，倉儲空間利用率提升200%

已通過SGS認證，目前服務于長電科技、通富微電等頭部封測廠，累計承載超5億顆芯片零事故。