一、產(chǎn)品簡介

MYHSOP05 是銘衍海（MYHMICRO）研發(fā)生產(chǎn)的高純膠體二氧化硅拋光液，屬于超精密終拋型 CMP 拋光耗材。產(chǎn)品以5nm 單分散球形納米 SiO₂為磨料，采用穩(wěn)定堿性水性體系，經(jīng)多級純化、精密分散與顆粒調(diào)控工藝制成，專為半導體、光學、顯示面板、藍寶石等材料的納米級超精密拋光設計。

其突出特點是低缺陷、高潔凈、高平坦、易清洗，可實現(xiàn)原子級表面光潔度，廣泛用于各類硬脆材料的最終精拋工序，性能對標進口高端氧化硅拋光液，性價比與供貨穩(wěn)定性優(yōu)勢明顯。

二、核心產(chǎn)品參數(shù)

· 產(chǎn)品型號：MYHSOP05

· 外觀：半透明液體，無沉淀、無分層

· 核心磨料：納米膠體二氧化硅（SiO₂）

· 一次粒徑nm：3-10 nm

· pH 值（25℃）：9.5-10.5

· 包裝：1kg/桶，9kg/箱

· 保質(zhì)期：未開封 6 個月

三、產(chǎn)品特點

1. 超精密低缺陷拋光

5nm 超細粒徑 + 單分散球形顆粒，拋光后表面粗糙度 Ra≤0.2 nm，無劃痕、麻點、橘皮紋，亞表面損傷極低，適合終拋鏡面加工。

2. 超高純度與高潔凈度

多級純化工藝，重金屬離子含量極低，可有效避免半導體、光學器件的離子污染；不含氯、硫、磷及 VOC，環(huán)保安全。

3. 分散穩(wěn)定、工藝友好

體系穩(wěn)定性強，長期存放不沉降、不團聚，適合自動化連續(xù)產(chǎn)線使用；化學作用溫和，去除速率穩(wěn)定可控，不易過拋。

4. 易清洗、無殘留

水性體系親和性好，拋后工件易沖洗，無磨料殘留，不影響后續(xù)鍍膜、鍵合、封裝等工序。

5. 通用性強、適配廣泛

可原液使用或輕度稀釋使用，兼容聚氨酯墊、麂皮墊等多種拋光墊，適配多類硬脆材料精拋。

6. 國產(chǎn)替代、高性價比

性能對標國際高端 5nm 氧化硅拋光液，成本更低，交期穩(wěn)定，支持批量供貨與參數(shù)定制。

四、應用領域

· 半導體微電子

硅晶圓最終精拋、ILD 層間介質(zhì) CMP、化合物半導體（GaAs、InP 等）拋光、光掩模精拋。

· 高端光學元件

光學鏡頭、棱鏡、濾光片、光纖連接器、激光晶體、石英元件的超精密鏡面拋光。

· 顯示與消費電子

LCD/OLED 玻璃基板、手機蓋板玻璃、攝像頭玻璃、手表鏡面精拋。

· 藍寶石與晶體材料

藍寶石襯底、窗口片、鈮酸鋰、鉭酸鋰等晶體精拋。

· 精密陶瓷與硬脆材料

氧化鋁 / 氧化鋯陶瓷、陶瓷軸承、密封件、硬盤盤片精拋。

五、使用建議

· 使用方式：原液直接精拋，高要求場景可 1:1～1:3 去離子水稀釋。

· 適配拋光墊：精拋聚氨酯墊、麂皮墊、高密度無紡布墊。

· 后處理：拋后用去離子水或中性清洗劑沖洗，超純水漂洗干燥。

· 儲存：5–35℃密封避光保存，避免凍結(jié)與高溫暴曬。