一、基本信息

二、主要用途

波峰焊工藝中的元件固定：在雙面混裝工藝里，先貼裝的一面（通常是只有貼片元件的那面）會用紅膠把元件固定在PCB板上。涂覆紅膠后，元件經(jīng)過回流焊固化（通常熱固化），紅膠變硬，將元器件牢牢粘住。當電路板翻過來進行波峰焊（焊接另一面的插件元件或貼片元件）時，涂有紅膠的那面朝下，元件不會因重力或焊錫的沖擊力而掉落。 臨時固定作用：在需要后續(xù)人工補焊、返修或特殊工藝前，用于臨時固定元器件，防止其移位或脫落。 特殊工藝需求：有時用于將元件粘貼在不能承受高溫回流焊的基板或其他材料上。或者加固類似連接插頭的連接器（通常是烤箱150度30分鐘）。

三、關(guān)鍵特性

熱固化：最常見的是通過加熱（通常在120°C - 150°C左右）使其發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而固化變硬，凝固點溫度一般為150℃/90秒，達到此溫度時，紅膠會從膏狀體直接變成固體。 粘接力強：固化后能提供足夠的強度固定SMD元件，承受后續(xù)波峰焊的沖擊，對各種芯片元件均可獲得穩(wěn)定的黏著強度，還能避免高速貼片時發(fā)生元器件偏位。 點膠性能好：通常通過針筒包裝，使用點膠機進行精確點涂（常見于焊盤之間），且具有適合網(wǎng)板印刷制成需求的粘度和搖變性，下膠量穩(wěn)定而不會出現(xiàn)漏刷或塌邊。 顏色：通常是醒目的紅色，便于人工目檢和AOI光學(xué)檢測識別其存在和位置。 非導(dǎo)電：固化后是絕緣體，不會引起短路。 耐高溫：固化后能承受波峰焊的高溫（約260°C）。 觸變性：膠體具有良好的觸變性，靜止時粘度高不易流動，施壓時粘度降低易流動，便于點膠/印刷成型，點膠/印刷后能保持形狀不塌陷。

四、常見形式

針筒裝點膠紅膠：用于自動點膠機、噴射閥點膠機或半自動點膠機等設(shè)備。 200G/360G管裝印刷紅膠：比較常見，根據(jù)工藝不同，選擇開鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)或者膠網(wǎng)印刷。

五、應(yīng)用工藝

點膠：使用精密點膠設(shè)備（如自動點膠機、噴射閥點膠機或者半自動點膠機）將紅膠準確地點在PCB的焊盤之間（避免覆蓋焊盤影響焊接）。 貼片：將SMD元件貼裝在點有紅膠的位置上。 固化：通過回流焊爐進行加熱，使紅膠完全固化，一般在150°C左右，約90 - 120秒。此款紅膠是高溫點膠建議溫度：如8溫區(qū)回流焊（120.150.180.190.210.210.180）如果是雙工藝與錫膏一起過回流焊，前兩個溫區(qū)可按120.150……后面按錫膏的爐溫設(shè)置。 清洗（可選）：有時需要清洗掉殘留的膠漬。

六、優(yōu)點

實現(xiàn)雙工藝（PCB表面需要紅膠固定，又需要印刷錫膏）。 提高焊接過程的良率，減少元件掉落。 固化速度快，適合大批量生產(chǎn)。 紅色便于AOI檢測膠點質(zhì)量和位置。

七、缺點/局限性

只提供機械固定，不提供電氣連接（元件最終是靠波峰焊的焊點連接）。 點膠精度要求高，位置和量不合適會影響焊接質(zhì)量和可靠性。 固化后難以返修，拆除元件困難且可能損傷焊盤或元件。 增加一道點膠工序和生產(chǎn)成本。 不適合用于最終需要電氣連接的焊盤區(qū)域（會阻礙焊接）。

八、儲存要求

通常需要低溫冷藏（如冰箱2 - 8°C冷藏）保存以防止提前固化，使用前需回溫，并嚴格控制使用時間和環(huán)境溫度（壽命管理）。一般在使用前需在室溫下（25度以上）回溫2-4小時，以確保其性能的穩(wěn)定。