TC-5852硅脂

概括：

TC-5852硅脂是針對服務器研發(fā)的高性能新型導熱化合物，導熱硅脂由導熱填料顆粒的經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，整體熱導率高達5.2W/MK.還可以實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05--CM2/W。能高效散熱。

灰色、觸變、非固化導熱化合物。導熱化合物被設計為提供用于冷卻模塊(包括計算機MPU 和PO)的有效熱傳遞。我們的模塊。