樂泰 TG100 是漢高推出的灰色單組分導(dǎo)熱硅脂，專為電子設(shè)備熱管理設(shè)計，用于填充發(fā)熱器件與散熱部件間隙、降低界面熱阻，適配 - 40℃至 150℃寬溫工況，具備 3.4W/(m・K) 高導(dǎo)熱系數(shù)與長效穩(wěn)定的熱傳遞表現(xiàn)。
核心特性與優(yōu)勢
高效導(dǎo)熱：導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 3.4W/(m・K)，熱阻抗低（80psi 下 0.017℃・in²/W，ASTM-D-5470），低油分離、低揮發(fā)，長期使用不易干涸，穩(wěn)定維持界面熱阻。 寬溫穩(wěn)定：工作溫度 - 40℃至 150℃，極端溫度下性能不衰減，適配戶外、車載、工業(yè)電子等嚴(yán)苛環(huán)境。 安全可靠：硅酮配方，不可燃、抗氧化，不促進(jìn)金屬銹蝕與腐蝕，電氣絕緣，降低設(shè)備運行風(fēng)險。 施工友好：灰色膏狀，粘度適中（25℃、0.5s⁻¹ 剪切速率下 350,000mPa・s），便于刮刀 / 點膠機(jī)施工，拆解易清潔、無殘留。關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)（典型值）
| 參數(shù) | 數(shù)值 |
|---|---|
| 外觀 | 灰色膏狀 |
| 化學(xué)體系 | 硅酮導(dǎo)熱硅脂 |
| 比重（25℃） | 1.94 |
| 導(dǎo)熱系數(shù) | 3.4W/(m·K) |
| 工作溫度范圍 | -40℃至 150℃ |
| 熱阻抗（80psi） | 0.017℃·in²/W |
| 粘度（25℃，0.5s⁻¹） | 350,000mPa·s |
| 合規(guī)性 | RoHS 兼容 |
適用基材與應(yīng)用場景
適用基材：與 CPU、GPU、IGBT、晶體管等半導(dǎo)體器件及鋁、銅、不銹鋼等散熱金屬 / 塑料兼容，不腐蝕界面材料。 核心應(yīng)用：CPU/GPU/MCU/ASIC 散熱、DC-DC 轉(zhuǎn)換器、IGBT / 晶體管、電源模塊、汽車電子控制單元等熱管理裝配，尤其適合高溫環(huán)境下的高效熱傳遞需求。包裝規(guī)格
常見包裝有 50g、200g、1kg 等，適配手工涂覆與自動化產(chǎn)線點膠的不同用量需求。
