軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫
產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應(yīng)用點: 芯片粘接
軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫
要求：
耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣
軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫
軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫
- 發(fā)布時間：2025-08-07 09:35:53,加入時間:2023年07月07日(距今899天)
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