塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接DAD-87

產(chǎn)品名稱：合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87

應(yīng)用點: 芯片粘接

產(chǎn)品特點：

塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接DAD-87是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結(jié)。

塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接DAD-87