軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37
案例名稱：軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應(yīng)用點(diǎn): 玻璃絕緣子本體粘接
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37
要求：
固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時(shí)間2天
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代H37-MP
- 發(fā)布時(shí)間：2025-12-21 10:39:57,加入時(shí)間:2023年07月07日(距今898天)
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