軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37
案例名稱：軍工電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應用點: 玻璃絕緣子本體粘接
軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37
要求：
固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時間2天
應用點圖片：
解決方案：國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導電銀膠
軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37
軍工電路組裝用導電銀膠替代H37-MP
- 發(fā)布時間：2026-01-22 11:35:01,加入時間:2023年07月07日(距今961天)
- 地址:中國»上海»松江:松樂路128號
- 公司:上海金泰諾材料科技有限公司,用戶等級:普通會員 已認證
- 聯(lián)系：陳工,手機:13817204081 微信:holdlove360 QQ:89732291
聯(lián)系我時請說明來自志趣網(wǎng)，謝謝!
