光器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
應(yīng)用點: 芯片粘接
要求：
替代日本丸內(nèi)MD-1500，對粘片粘貼強度好，導電性能好，膠水使用的時間長
光器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
應(yīng)用點圖片：
解決方案：國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導電銀膠
光器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
光器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
- 發(fā)布時間：2026-01-27 09:40:36,加入時間:2023年07月07日(距今961天)
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