漢高IC封裝導電銀膠ABLESTTIK 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合劑專為大容量半導體封裝應用而設計。
半導體封裝應用。這種粘合劑 適用于印刷、點膠或沖壓。
漢高IC封裝導電銀膠ABLESTTIK 84-1A產品優(yōu)點:
工作壽命長
箱式烘箱固化
無溶劑配方
導電性
快速固化
漢高IC封裝導電銀膠ABLESTTIK 84-1A
漢高IC封裝導電銀膠ABLESTTIK 84-1A
- 發(fā)布時間：2025-12-21 10:40:00,加入時間:2023年07月07日(距今899天)
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