漢高IC 封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4導(dǎo)電模頭粘接劑是專(zhuān)為高產(chǎn)量自動(dòng)化生產(chǎn)而配制的。導(dǎo)電貼片膠是專(zhuān)為高產(chǎn)能、自動(dòng) 自動(dòng)貼模設(shè)備。

LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 粘合劑可實(shí)現(xiàn)最短的粘合劑分配和模具貼裝 停留時(shí)間，不會(huì)出現(xiàn)拖尾或串線問(wèn)題。

漢高IC 封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4獨(dú)特的粘合性能組合使這種材料成為 成為半導(dǎo)體行業(yè)中應(yīng)用最廣泛的芯片粘接材料之一。行業(yè)中使用最廣泛的芯片粘接材料之一。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

導(dǎo)電

箱式爐固化

極佳的分散性，最小化 尾料和串料

漢高IC 封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4