半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
案例名稱：半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
應(yīng)用點(diǎn): COB封裝圍壩
半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
要求：
成型好，不流淌，耐高溫，能過回流焊，耐濕熱性好
解決方案：?jiǎn)谓M份環(huán)氧膠
半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
- 發(fā)布時(shí)間：2025-12-22 10:59:36,加入時(shí)間:2023年07月07日(距今899天)
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