TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系統(tǒng)地集成數(shù)字電路、模擬電路。通過銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連，用于3D封裝TSV阻擋層化學機械拋光液。

吉致電子JEEZ用于3D封裝TSV化學機械拋光液：

可定制選擇穩(wěn)定的選擇比，去除速率，對氧化物/氮化物的選擇比。硅精拋液系列具有低缺陷的優(yōu)點。Cu拋光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和選擇比。涵蓋TSV銅/阻擋層Slurry，TSV晶背銅/介質(zhì)層拋Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/銅Slurry等。具有高去除速率、選擇比可調(diào)等優(yōu)點。以及集成電路制造工藝中淺槽隔離的拋光等等。

我司產(chǎn)品優(yōu)點： 

1.懸浮性好，不易沉淀，使用方便。

2.顆粒分散均勻，不團聚，軟硬度適中，有效避免拋光過程中由于顆粒團聚導致的工件表面劃傷缺陷。

3.運用拋光過程中的化學新作用，提高拋光速度，改善拋光表面的質(zhì)量。

4.分散性好、乳液均一，程度提升拋光速率的同時降低微劃傷的概率，可以提高拋光精度。

5.無粉塵產(chǎn)生，關注環(huán)保和人體健康安全。

可定制化：我們的拋光液可以根據(jù)客戶需求定制不同的PH、粒徑、濃度、穩(wěn)定離子等。

包裝方式：25KG/桶(也可依客戶需求)