多晶金剛石是采用爆炸法制得，石墨在高爆速定向爆破所產生的高溫高壓環(huán)境下轉化得到。由眾多納米級顆粒通過不飽和鍵結合而成，具有更多的晶棱和切削面。使用過程中大顆粒會隨著壓力不斷破碎成更小的顆粒，在保持較高的切削力同時且不易對工件造成劃傷。

應用

LED藍寶石，光學晶體，金屬材料，超硬陶瓷，半導體

產品特點

1.具有優(yōu)異切削率及耐磨性能，在磨拋過程中不斷漏出新的切削刃，延長使用壽命；

2.具有良好的韌性，不易對工件表面造成劃傷；

3.具有良好的自銳性，能夠保持較高的去除率；