E-Solder 3022 的典型應用是引線端接、印刷電路和底座上的屏蔽，它們不能承受燒制涂層或焊料所需的高溫。E-Solder 3022 是一種環(huán)氧銀漿，用于需要低電阻和良好粘合性能的應用。E-Solder 3022 需要添加 18 號硬化劑來硬化和固化。E-Solder 3022 可在室溫下固化，但加熱會加速并縮短固化時間，3022的典型應用是引線端接、印刷電路和基極屏蔽。
豐羅E-Solder 3022 雙組分常溫固化銀膠
- 發(fā)布時間：2024-12-18 18:43:12,加入時間:2024年09月30日(距今510天)
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