ABLESTIK JM7000 是漢高公司生產(chǎn)的一種高性能導(dǎo)電膠。
以下是其詳細(xì)介紹：
主要成分：氰酸酯，填料為銀。 外觀：銀色。 產(chǎn)品特性 粘度：在錐角 1º、剪切速率 22s⁻¹ 條件下，粘度為 9000mPa・s。 工作壽命：在 25℃下的工作壽命為 8 至 16 小時(shí)。 儲(chǔ)存壽命：在 - 40℃下的儲(chǔ)存壽命為 365 天。 固化性能 固化條件：通常的固化條件為 150℃下 30 分鐘，對(duì)于要求更高導(dǎo)電性的應(yīng)用，建議采用 300℃下 15 分鐘的固化周期。 熱性能：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）為 240℃，熱膨脹系數(shù)在 Tg 以下為 33ppm/℃。在 90℃時(shí)的體熱導(dǎo)率為 1.1W/(m・K)，165℃時(shí)為 1.0W/(m・K)。 電學(xué)性能：在 300℃下固化 30 分鐘的樣品，體積電阻率≤0.01Ω・cm。 機(jī)械性能：在 300℃下固化 30 分鐘后，拉伸模量為 10000N/mm²，拉伸強(qiáng)度大于 17MPa，經(jīng)過(guò) 1000 次熱循環(huán)后拉伸強(qiáng)度仍大于 17MPa。2×2mm 的硅芯片在 150℃下固化 20 分鐘后，基板 DSS（芯片剪切強(qiáng)度）在 Ag/Cu LF 基材上≥5kg-f。 性能特點(diǎn)：具有低空洞、低水分、低離子雜質(zhì)的特點(diǎn)，附著力良好，可靠性高，并且具有導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。 應(yīng)用領(lǐng)域：主要用于超大規(guī)模集成電路封裝、陶瓷焊接封裝和焊接密封封裝等領(lǐng)域，可用于氧化鋁、鍍金氧化鋁等基板的模連接。
