ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰（Henkel Loctite）旗下的一款半燒結(jié)導(dǎo)電銀膠，主要用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。以下是其詳細(xì)介紹：

產(chǎn)品特點：

高性能配方：采用環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方，具有高附著力、高導(dǎo)熱性和低應(yīng)力的特點，能滿足高端電源器件的散熱和可靠性需求。

出色的導(dǎo)熱性：體積導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá) 110W/m・K，導(dǎo)熱性能可與焊膏材料相媲美，有助于電子組件快速散熱，提高其性能和可靠性。

良好的加工性：可點膠，可印刷，具有出色的加工性能，能適應(yīng)不同的生產(chǎn)工藝需求。連續(xù)點針可達(dá) 24 小時，并能穩(wěn)定保持 6 小時的模具開放時間。

高可靠性：具有良好的燒結(jié)性能，在 Ag、PPF、Au 和 Cu 等基材上都能表現(xiàn)出高 thermal stability（熱穩(wěn)定性）和電氣穩(wěn)定性，是焊料的理想替代品。

技術(shù)參數(shù)：

外觀：灰色液體。

填充類型：銀。

粘度：在 25℃、5rpm 轉(zhuǎn)速下，布魯克菲爾德粘度為 9000mPa・s。

適用期：25℃時為 24 小時。

儲存期：-40℃時為 365 天。

熱膨脹系數(shù)：54ppm/℃。

體積電阻率：9.00×10⁻⁶Ω·cm。

固化條件：在氮氣或空氣烘箱中，從 25℃以 20 分鐘升溫至 30℃，保持 30 分鐘，再以 10 分鐘升溫至 175℃，保持 60 分鐘。

應(yīng)用領(lǐng)域：主要用于半導(dǎo)體封裝，典型封裝應(yīng)用包括 QFN、LGA、HBLED 等。

包裝形式：通常以管裝形式提供，有不同規(guī)格容量可選。