ABLESTIK JM7000 是漢高（Henkel）樂泰旗下單組分銀填充氰酸酯導電貼片膠，專為高產能芯片貼裝與氣密封裝設計，低空洞、低離子雜質、耐高溫（固化后可耐受后續(xù) 370℃熱工序），通過 DESC 與 Rome Laboratory 軍工認證，適配≤700 密耳芯片與氧化鋁 / 陶瓷 / 銀銅引線框架等剛性基材，常用于 VLSI、軍工電子與氣密封裝。
核心參數與性能
| 項目 | 關鍵指標 | 說明 |
|---|---|---|
| 化學類型 | 單組分銀填充氰酸酯，含少量溶劑 | 銀灰色膏狀，離子雜質極低（Na⁺/K⁺＜15 ppm） |
| 粘度與工作壽命 | 25℃粘度約 9,000 mPa・s（1° 錐頭，22 s⁻¹）；工作壽命 8–16 小時 | 適配高速點膠，長操作窗口，高量產適配 |
| 固化與熱性能 | 固化工藝：150℃/20 分鐘～300℃/30 分鐘；Tg=240℃；后續(xù)可耐 370℃熱暴露 | 高 Tg、低熱失重（400℃僅 0.3%），熱穩(wěn)定性優(yōu)異 |
| 導電與力學 | 體積電阻率≤0.01 Ω・cm；拉伸模量≥10,000 N/mm²；粘接強度（Si - 氧化鋁）≥17 MPa | 導電導熱均衡，高模量低蠕變，熱循環(huán)后強度穩(wěn)定 |
| 適用與存儲 | 芯片尺寸≤700 mils；存儲溫度 - 40℃，保質期 6 個月（冷凍） | 適配雙組份點膠系統(tǒng)，需解凍后使用 |
核心優(yōu)勢
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軍工級可靠性：通過 DESC 與 Rome Laboratory 認證，低空洞、低腔體內水分，適配氣密性封裝與長壽命工況。
耐高溫與后工序兼容：固化后可耐受引線鍵合、封蓋等 370℃高溫工序，性能不衰減。
高量產適配：長工作壽命 + 低離子污染 + 低空洞，適配高速點膠，降低返工與失效風險。
寬基材兼容：無需底涂即可粘接氧化鋁、鍍金基板、銀 / 銅引線框架、硅芯片，適配多規(guī)格芯片。
典型應用場景
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半導體封裝：VLSI、氣密封裝、陶瓷 / 金屬焊接密封封裝，≤700 密耳芯片貼裝。
軍工與航空：高可靠電子器件、雷達 / 通信模塊芯片固定，耐受極端溫度與振動。
汽車與工業(yè)電子：功率器件、傳感器封裝，適配高溫焊接與長期熱循環(huán)工況。
高端民用電子：光通信模塊、醫(yī)療電子芯片粘接，追求低污染與高穩(wěn)定性。
操作與采購要點
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解凍與使用：-40℃冷凍存儲，使用前常溫解凍并充分攪拌，避免氣泡與分層。
施膠與固化： 150℃/20 分鐘（快速定位）或 300℃/30 分鐘（性能最優(yōu)）；點膠厚度 0.05–0.15 mm，控制空洞率＜5%。
基材處理：清潔去油污 / 氧化層，鍍金 / 銀基板無需打磨，硅片需無損傷。
包裝與文檔：常見 3 cc/5 cc 注射器、50 g 罐裝；通過漢高或授權經銷商獲取 TDS/SDS 與批次報告。
