LOCTITE TCP 4000D（又稱 PSX‑D）是漢高無硅導(dǎo)熱相變熱界面材料（TIM），相變溫度 45℃，熱導(dǎo)率 3.4 W/m・K，兼具熱脂的易施工性與相變材料的低界面熱阻，可返工、適配高速印刷 / 點膠，用于高功率密度電子散熱，如 CPU、GPU、IGBT 與電源模塊。
核心參數(shù)與性能
| 項目 | 關(guān)鍵指標 | 說明 |
|---|---|---|
| 產(chǎn)品類型 | 無硅導(dǎo)熱相變材料（膏狀） | 灰色，不含硅氧烷，避免電氣污染 |
| 熱性能 | 熱導(dǎo)率 3.4 W/m・K；相變溫度 45℃；工作溫度 - 65℃~130℃ | 高溫觸變，低溫穩(wěn)定，適配寬溫工況 |
| 流變與施工 | 25℃粘度約 200,000–300,000 cP；可印刷 / 點膠；可返工 | 高速量產(chǎn)適配，返修無殘留 |
| 物理與存儲 | 密度 2.0 g/cm³；25℃保質(zhì)期 6 個月；610 mL 膠管 / 1 kg 罐裝 | 密封防潮，適配自動化與手工線 |
核心優(yōu)勢
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無硅高可靠：無硅配方，不產(chǎn)生硅遷移，保護觸點與光學元件，車規(guī) / 軍工電子適用。
高效熱管理：相變后填充界面微間隙，熱阻低，長期熱循環(huán)性能穩(wěn)定。
工藝靈活：支持模板印刷、點膠、絲網(wǎng)印刷，適配多尺寸芯片 / 基板，可返工降成本。
寬溫耐受：-65℃~130℃長期穩(wěn)定，抗冷熱沖擊，適配惡劣工況。
典型應(yīng)用場景
計算與服務(wù)器：CPU、GPU、ASIC、內(nèi)存模組（FBDIMM）、高功率 SoC 散熱。 功率電子：IGBT 模塊、MOSFET、電源轉(zhuǎn)換器、新能源汽車電控單元（ECU）。 工業(yè)與通信：基站電源、工業(yè)電源、數(shù)據(jù)中心散熱組件、固態(tài)存儲設(shè)備。 汽車電子：車載信息娛樂、ADAS 處理器、DC‑DC 轉(zhuǎn)換器的散熱界面。操作與采購要點
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基材處理：清潔去油污 / 氧化層，用 LOCTITE 表面清潔劑，確保界面潔凈。
施膠與裝配：膜厚控制 0.05–0.15 mm；裝配壓力 50–150 psi，避免過度擠壓。
存儲與開封：25℃陰涼干燥存儲，開封后盡快用完，避免吸潮變質(zhì)。
