LOCTITE TG 100 是漢高推出的灰色單組分導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱系數(shù) 3.4 W/m・K，適配 - 40℃至 150℃寬溫工況，用于填充電子發(fā)熱器件與散熱部件間的微小間隙、降低界面熱阻，廣泛應(yīng)用于 CPU、GPU、IGBT、電源模塊等熱管理場(chǎng)景，具備無(wú)蒸發(fā)、不燃、抗氧化、低腐蝕風(fēng)險(xiǎn)的長(zhǎng)效穩(wěn)定表現(xiàn)。
核心技術(shù)參數(shù)（典型值）
| 項(xiàng)目 | 數(shù)值 / 描述 | 備注 |
|---|---|---|
| 外觀 | 灰色膏狀 | 易識(shí)別，便于涂覆質(zhì)檢 |
| 化學(xué)體系 | 硅酮導(dǎo)熱配方 | 填充型高導(dǎo)熱體系 |
| 導(dǎo)熱系數(shù) | 3.4 W/m·K | 主流中高導(dǎo)熱等級(jí) |
| 工作溫度范圍 | -40℃ 至 150℃ | 適配工業(yè)與消費(fèi)電子常規(guī)工況 |
| 比重（25℃） | 約 1.94 | 常規(guī)硅脂密度區(qū)間 |
| 閃點(diǎn) | 不可燃 | 高安全閾值 |
| 兼容性 | 適配常見(jiàn)金屬、塑料與電子封裝材料 | 不腐蝕銅、鋁、PCB 等基材 |
| 包裝規(guī)格 | 50 g 管、1 kg 罐、5 kg 桶 | 適配研發(fā)、量產(chǎn)與設(shè)備維護(hù) |
| 儲(chǔ)存條件 | 陰涼干燥密封，遠(yuǎn)離熱源 | 標(biāo)準(zhǔn)保質(zhì)期按包裝標(biāo)注 |
核心優(yōu)勢(shì)
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高效界面導(dǎo)熱：低油分離、低揮發(fā)，長(zhǎng)期使用不易干涸，穩(wěn)定維持界面熱阻。
寬溫穩(wěn)定：極端溫度下性能不衰減，適配戶(hù)外、車(chē)載等嚴(yán)苛環(huán)境。
安全可靠：不燃、抗氧化，不促進(jìn)金屬銹蝕，降低設(shè)備運(yùn)行風(fēng)險(xiǎn)。
易涂易清潔：適中粘度便于刮刀 / 點(diǎn)膠機(jī)施工，拆解時(shí)易清除、無(wú)殘留。
典型應(yīng)用場(chǎng)景
計(jì)算與服務(wù)器：CPU、GPU、ASIC、MCU 等芯片與散熱器的界面填充。 電力電子：IGBT 模塊、DC-DC 轉(zhuǎn)換器、變頻器的熱傳導(dǎo)優(yōu)化。 汽車(chē)電子：車(chē)載電源、電機(jī)控制器、LED 驅(qū)動(dòng)模塊的熱管理。 通用工業(yè)：傳感器、功率晶體管、LED 燈具的散熱強(qiáng)化。使用方法要點(diǎn)
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表面預(yù)處理：清潔發(fā)熱件與散熱件接觸面，去除油污、灰塵與氧化層，確保干燥。
涂覆方式：用刮刀、點(diǎn)膠或絲網(wǎng)印刷薄而均勻涂布，厚度約 50–100 μm，避免過(guò)量堆積。
裝配與固化：貼合后均勻加壓，無(wú)需額外固化，常溫下即可穩(wěn)定工作。
注意事項(xiàng)：避免與不相容密封材料混用；遵循 SDS 規(guī)范操作與廢棄物處理。
