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H3C UniServer R6700 G3服務(wù)器，面向關(guān)鍵業(yè)務(wù)的高密度企業(yè)級四路機(jī)架服務(wù)器

2U空間提供企業(yè)級高可擴(kuò)展能力

H3C UniServer R6700 G3基于全新的英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器家族金/白金系列， 可實現(xiàn)45%的性能提升和17%的內(nèi)核數(shù)量增加，配合升級的2933MT/s DDR4內(nèi)存技術(shù)，相對DDR4 2400MT/s，速度提高82%。多達(dá)27塊硬盤的擴(kuò)展能力達(dá)到業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品前列水平，通過高達(dá)11個PCIe3.0 I/O通道，實現(xiàn)卓越的擴(kuò)展能力。96%的電源能效，以及5-45℃的標(biāo)準(zhǔn)工作溫度設(shè)計，為用戶提供更高的能效回報。

主要參數(shù)如下：

產(chǎn)品規(guī)格：2U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱，支持4顆英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器系列或瀾起津逮®處理器系列，最多28個內(nèi)核，功率205W。

內(nèi)存：48根DDR4內(nèi)存，速率2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量6.0TB，支持24根英特爾®傲騰®數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存(DCPMM)。

硬盤接口：支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤，支持前部25 SFF + 后部2 SFF，支持前置16 SFF UniBay插槽，后置2 SFF UniBay插槽，可支持NVMe/SAS/SATA硬盤，支持SATA M.2選件，支持SD卡，支持雙SD卡套件。

網(wǎng)絡(luò)接口：板載2×1GE電口網(wǎng)卡，1個1GE管理網(wǎng)卡，支持標(biāo)準(zhǔn)PCI-E3.0的網(wǎng)絡(luò)適配器選項，支持10/25/40/100GE和IB/OPA等高性能網(wǎng)卡，支持FC-HBA存儲適配器。

PCIe擴(kuò)展：多達(dá)11個PCIe 3.0可用插槽（其中1個網(wǎng)卡專用插槽；含6個全高插槽；含8個PCIe x16插槽）。

管理功能：標(biāo)配前置VGA，后置VGA和串口（RJ45接口），5個USB 3.0（1前置，2后置，2內(nèi)置），1個USB 2.0（前置），HDM無代理管理工具（帶獨立管理端口）和H3C FIST管理軟件，支持內(nèi)置觸控液晶診斷面板。

工作溫度：5℃～45℃（工作溫度支持受不同配置影響，詳情請參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）。

電源與保修：96%的電源能效，3年5x9下一工作日響應(yīng)，3年，下一個工作日更換，上門維修。