3D 打印電子外殼 —— 打破傳統(tǒng)制造束縛，為各類(lèi)電子設(shè)備提供精準(zhǔn)防護(hù)與個(gè)性表達(dá)！​

采用 SLA/SLS/MJF 主流工藝，支持 ABS、尼龍 + 碳纖維、阻燃樹(shù)脂等多材質(zhì)選型，適配消費(fèi)電子、工業(yè)儀器、醫(yī)療設(shè)備等場(chǎng)景。無(wú)需開(kāi)模，1 件即可定制，小批量訂單 3-5 天快速交付，成本直降 60%+。​

精度達(dá) ±0.1mm，完美貼合電路板與元器件，一體化成型復(fù)雜散熱結(jié)構(gòu)、卡扣設(shè)計(jì)，兼顧輕量化與高強(qiáng)度 —— 拓?fù)鋬?yōu)化技術(shù)實(shí)現(xiàn)減重 30%，同時(shí)滿足 UL94 V0 阻燃、IP65 防水、EMI 屏蔽等核心需求。​

表面光潔可直接噴涂，支持個(gè)性化紋理、logo 與人體工學(xué)設(shè)計(jì)，輕松適配智能穿戴、無(wú)人機(jī)、傳感器等產(chǎn)品的快速迭代。再生材料可選，材料利用率超 90%，綠色低碳更符合環(huán)保趨勢(shì)。​

從新品打樣到小批量量產(chǎn)，全程靈活響應(yīng)設(shè)計(jì)修改，讓創(chuàng)意無(wú)需妥協(xié)，為電子設(shè)備筑牢兼具性能與顏值的防護(hù)屏障！